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J-GLOBAL ID:200903075566578510

塗布装置及び塗布方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大塚 康徳 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997253675
Publication number (International publication number):1999090295
Application date: Sep. 18, 1997
Publication date: Apr. 06, 1999
Summary:
【要約】【課題】塗布流体の流動性を高めることで、スリットコータによる塗布膜の均一性をより向上させることができる塗布装置及び塗布方法の提供。【解決手段】 膜状塗布流体を塗布面W上に塗布する塗布装置において、相対移動を行うために基部10に配設される相対移動部6、7、8、9と、間隙を維持する状態と塗布面から離間する状態に昇降する昇降部3、4、5、12と、位置検出を行う位置検出部11と、塗布ヘッド1の供給口を介して所定圧力で供給する供給部と、塗布ヘッド1の排出口を介して排出する排出部と、スリット開口部に連通た空間部に対して超音波振動を印加することで流動性を高める超音波発生部20と制御部100とを具備する。
Claim (excerpt):
平面状の塗布対象物の塗布面上に所定厚さの塗膜を均一に形成させるために、前記塗膜形成用の塗布流体をスリット開口部を介して一定厚さの膜状塗布流体として吐出する塗布ヘッドを、前記塗布面からの間隙を維持しつつ所定速度で相対移動することで、前記膜状塗布流体を前記塗布面上に塗布する塗布装置において、前記相対移動を行うために基部に配設される相対移動手段と、前記間隙を維持する状態と前記塗布面から離間する状態に前記塗布ヘッドを昇降する昇降手段と、前記相対移動の位置検出を行う位置検出手段と、前記塗布ヘッドの供給口を介して前記塗布流体を所定圧力で供給する供給手段と、前記塗布ヘッドの排出口を介して前記塗布流体を排出する排出手段と、前記スリット開口部に連通するとともに、前記スリット開口部の長手方向に延設される空間部に対して超音波振動を印加することで前記塗布流体の流動性を高める超音波発生手段と、前記各手段に接続され、塗布開始位置と塗布終了位置の間において塗布流体の吐出制御を行う制御手段とを具備することを特徴とする塗布装置。
IPC (7):
B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/31 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28
FI (7):
B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 D ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/31 A ,  H05K 3/06 F ,  H05K 3/28 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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