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J-GLOBAL ID：200903076003409785

Sn-Bi系はんだを接合して用いられる電気・電子部品用材料、それを用いた電気・電子部品、電気・電子部品実装基板、それを用いたはんだ接合または実装方法

Inventor：
谷 俊夫

About 谷 俊夫

, 
谷本 守正

About 谷本 守正

, 
田中 仁志

About 田中 仁志


Applicant, Patent owner：
古河電気工業株式会社

About 古河電気工業株式会社


Agent (1)： 長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998225912
Publication number (International publication number)：2000054189
Application date： Aug. 10, 1998
Publication date： Feb. 22, 2000
Summary：
【要約】【課題】 Bi含有量が2重量%以上であるSn-Bi系はんだを用いて相手材にはんだ接合したときに、接合部が高温環境下に長時間曝されても接合部の強度劣化を起こしにくい電気・電子部品用材料とそれを用いた電気・電子部品、電気・電子部品実装基板、ならびに、それを用いたはんだ接合方法または実装方法を提供する。【解決手段】 少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体1の前記表面に、Cu3Sn(ε相)層2aとCu6Sn5(η'相)層2bとがこの順序で積層されて成る中間層2を介して、純Snから成る厚み1〜20μmの表面層3が形成されていることを特徴とする、Sn-Bi系はんだを接合して用いられる電気・電子部品用材料。
Claim (excerpt)：
少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体の前記表面に、Cu3Sn(ε相)層とCu6Sn5(η'相)層とがこの順序で積層されて成る中間層を介して、純Snから成る厚み1〜20μmの表面層が形成されていることを特徴とする、Sn-Bi系はんだを接合して用いられる電気・電子部品用材料。
IPC (5)：
C25D 7/00 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/26 310 ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/10
FI (5)：
C25D 7/00 G ,  B23K 1/20 F ,  B23K 35/26 310 A ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/10
F-Term (21)：
4K024AA07 ,  4K024AA10 ,  4K024AA15 ,  4K024AA16 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB11 ,  4K024DB01 ,  4K024GA01 ,  4K044AA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA10 ,  4K044BB01 ,  4K044BB05 ,  4K044BC05 ,  4K044BC08 ,  4K044CA18 ,  4K044CA62
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
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