Pat
J-GLOBAL ID:200903076310282342
樹脂組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998135408
Publication number (International publication number):1999323046
Application date: May. 18, 1998
Publication date: Nov. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】 1GHz以上の高周波数領域で大きい比誘電率と小さい誘電正接を有する回路基板や、大きい比誘電率と小さい誘電正接を有する電波レンズを形成することが可能な、樹脂組成物を提供する。【解決手段】 樹脂組成物に、下記(A)の熱可塑性樹脂及び下記(B)の無機粒子を含有する。(A)シンジオタクチックポリスチレン及びポリオレフィンからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。(B)チタニア、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム及びアルミナからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。
Claim (excerpt):
下記(A)の熱可塑性樹脂及び下記(B)の無機粒子を含有することを特徴とする回路基板用または電波レンズ用樹脂組成物。(A)シンジオタクチックポリスチレン及びポリオレフィンからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。(B)チタニア、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム及びアルミナからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。
IPC (4):
C08L 25/04
, C08K 3/22
, C08K 9/02
, C08L 23/00
FI (4):
C08L 25/04
, C08K 3/22
, C08K 9/02
, C08L 23/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
複合誘電体および回路用基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-290244
Applicant:松下電工株式会社, 古河機械金属株式会社
-
誘電率が高く誘電率熱係数が低い、セラミック充填複合ポリマーの電気基板材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-288985
Applicant:ロジヤーズ・コーポレイシヨン
-
電子部品用樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-177064
Applicant:大塚化学株式会社
-
プリント配線板用材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-157637
Applicant:信越ポリマー株式会社
-
複合誘電体基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-310559
Applicant:株式会社村田製作所
Show all
Return to Previous Page