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J-GLOBAL ID:200903076310282342

樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998135408
Publication number (International publication number):1999323046
Application date: May. 18, 1998
Publication date: Nov. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】 1GHz以上の高周波数領域で大きい比誘電率と小さい誘電正接を有する回路基板や、大きい比誘電率と小さい誘電正接を有する電波レンズを形成することが可能な、樹脂組成物を提供する。【解決手段】 樹脂組成物に、下記(A)の熱可塑性樹脂及び下記(B)の無機粒子を含有する。(A)シンジオタクチックポリスチレン及びポリオレフィンからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。(B)チタニア、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム及びアルミナからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。
Claim (excerpt):
下記(A)の熱可塑性樹脂及び下記(B)の無機粒子を含有することを特徴とする回路基板用または電波レンズ用樹脂組成物。(A)シンジオタクチックポリスチレン及びポリオレフィンからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。(B)チタニア、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム及びアルミナからなる群の中から選ばれた少なくとも1種。
IPC (4):
C08L 25/04 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/02 ,  C08L 23/00
FI (4):
C08L 25/04 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/02 ,  C08L 23/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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