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J-GLOBAL ID:200903077101925011

温度制御装置、温度制御方法及び温度制御プログラム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 杉村 憲司 ,  杉村 興作 ,  来間 清志 ,  藤谷 史朗 ,  澤田 達也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007070752
Publication number (International publication number):2008234152
Application date: Mar. 19, 2007
Publication date: Oct. 02, 2008
Summary:
【課題】正確かつ高速な応答性を有する新規な温度制御アルゴリズムを提供し、この温度制御アルゴリズムを利用して、所定の物体の温度制御を正確かつ高速に行う。【解決手段】温度制御システムは、発熱制御機構モデル(2)を適用した温度制御装置101と、ペルチェ素子などから構成される加熱装置102と、この加熱装置102上に載置され、温度制御に供する物体103とを備えて構成される。温度制御装置101に適用した発熱制御機構モデル(2)は、時間t<0(目標温度に到達する以前)のときに、初期温度(目標温度)T0を発生するための初期エネルギーE0を発生するエネルギー発生器41と、時間t≧0(目標温度に到達した後)のときに、温度変化量ΔTsがゼロになるようにフィードバック制御によりエネルギーΔEを発生するエネルギー発生器4とを含んで構成される。【選択図】図4
Claim (excerpt):
温度制御アルゴリズムを用いたフィードバック制御により、所定の物体の温度制御を行う装置において、 前記物体の温度が目標温度に達するまでの間に、初期温度に応じた一定値を操作量として温度制御を行う第1の制御部と、 前記物体の温度が目標温度に達した後に、制御周期あたりの前記物体の温度変化量がゼロになるように、前記一定値に加えて前記温度変化量に応じた値を操作量として温度制御を行う第2の制御部とを備えることを特徴とする温度制御装置。
IPC (1):
G05D 23/19
FI (1):
G05D23/19 J
F-Term (8):
5H323BB01 ,  5H323BB03 ,  5H323CA08 ,  5H323CB02 ,  5H323EE02 ,  5H323KK05 ,  5H323LL01 ,  5H323LL02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
  • 自動制御方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-263710   Applicant:東芝機械株式会社, 東芝セラミックス株式会社
  • PID制御方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-338944   Applicant:株式会社クボタ
  • 自動制御方法及び自動制御装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2003-293050   Applicant:国立大学法人岩手大学
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Cited by examiner (1)

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