成膜装置及び成膜方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998364943
Publication number (International publication number)：2000188251
Application date： Dec. 22, 1998
Publication date： Jul. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】成膜に要する処理液の歩留まりを向上させ、かつ、被処理基板の所望の箇所のみに均一に成膜する。【解決手段】半導体ウエハ1を、その表面(回路形成領域1a)を下方に向けた状態で保持するサブアーム機構12と、レジスト液3を細径の線状に連続吐出できる吐出孔30aを有し、この吐出孔30aを上方に向け、前記サブアーム機構12に保持されたウエハ1に対向させるノズルユニット2と、前記ウエハ1に対してノズルユニット2を相対的に移動させ、前記レジスト液3をノズルユニット2から細径の線状に吐出しながら前記ウエハ1に塗布させることで成膜を行なうノズルユニット駆動機構17とを有する。

Claim (excerpt)：

被処理基板の表面に成膜する成膜装置であって、前記被処理基板を、その表面を下方に向けた状態で保持する基板保持機構と、成膜用の液体を細径の線状に連続吐出できる吐出孔を有し、この吐出孔を上方に向け、前記基板保持部に保持された被処理基板に対向させるノズルユニットと、前記基板保持部とノズルユニットを相対的に移動させ、前記液体をノズルユニットから細径の線状に吐出しながら前記被処理基板に塗布させることで成膜を行なう塗布駆動機構とを有することを特徴とする成膜装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 , B05C 5/00 101

FI (2)：

H01L 21/30 564 C , B05C 5/00 101

F-Term (10)：

4F041AA06 , 4F041AB02 , 4F041BA12 , 4F041BA34 , 5F046CD01 , 5F046CD06 , 5F046JA02 , 5F046JA22 , 5F046JA24 , 5F046JA27

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

基板塗布装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-124539 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
薄膜形成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-167214 Applicant：松下電器産業株式会社
特開昭55-108741

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