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J-GLOBAL ID：200903077398487271

平面研削方法

Inventor： 本郷 崇志 ,  大久保 一也
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社
Agent (1)： 木下 茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004073722
Publication number (International publication number)：2005262327
Application date： Mar. 16, 2004
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：

【課題】 大型のワークであっても平坦基準面が湾曲することなく平面研削でき、平坦性の高いワークを得ることのできる平面研削方法を提供する。【解決手段】 板状のワークWを保持し、前記ワークWの表面を研削手段により平坦に加工する平面研削方法であって、複数の支持ピン4が上面に設けられたベースプレート10に、前記支持ピン4が埋まる厚さに石膏5を塗布し、前記ワークWの下面全体が前記石膏5に浸された状態で、前記支持ピン4上に前記ワークWを載置し、前記石膏5が硬化した状態で、前記研削手段により前記ワークWの上面を平面研削する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

板状のワークを保持し、前記ワークの表面を研削手段により平坦に加工する平面研削方法であって、 複数の支持ピンが上面に設けられたベースプレートに、前記支持ピンが埋まる厚さに接着材料を塗布し、 前記ワークの下面全体が前記接着材料に浸された状態で、前記支持ピン上に前記ワークを載置し、前記接着材料が硬化した状態で、前記研削手段により前記ワークの上面を平面研削することを特徴とする平面研削方法。

IPC (2)：

B24B41/06 ,  B24B7/00

FI (2)：

B24B41/06 L ,  B24B7/00 Z

F-Term (7)：

3C034AA07 ,  3C034BB73 ,  3C034CB08 ,  3C043BA16 ,  3C043CC02 ,  3C043DD05 ,  3C043EE04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• ワークの平面研削方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-227291   Applicant：信越半導体株式会社

Cited by examiner (4)

• 定盤へのワークセット方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-081007   Applicant：富士電気化学株式会社
• ワークの平面研削方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-227291   Applicant：信越半導体株式会社
• 加工装置のチャック装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-053026   Applicant：セイコー精機株式会社
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-294911   Applicant：株式会社日立製作所