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J-GLOBAL ID：200903077530841802

プローブユニット及びプローブカード

Inventor： 中村 紀之 ,  長谷川 昌志
Applicant, Patent owner： 株式会社日本マイクロニクス
Agent (1)： 松永 宣行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998080521
Publication number (International publication number)：1999258271
Application date： Mar. 13, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】 プローブ要素の先端の突起だけが電極部に同じ接触圧で接触する構造とすることにある。【解決手段】 フィルム状プローブユニットに複数のプローブ要素を形成し、また、各プローブ要素に、一方の面の基端部に第1の突起、また、他方の面の先端部に第2の突起をそれぞれ設け、プローブカードに組み立てられた状態において、各第1の突起を配線基板に直接的又は間接的に押圧させて、各プローブ要素を第1の突起の突出高さ分だけ配線基板に対して変形させたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

それぞれが切り込みにより形成された複数のプローブ要素を有するフィルム状基板と、各プローブ要素の一方の面にあって対応するプローブ要素の基端部に設けられた第1の突起と、各プローブ要素の他方の面にあって対応するプローブ要素の先端部に設けられた第2の突起と、各プローブ要素に設けられて前記第1及び第2の突起を電気的に接続させる配線部とを含む、フィルム状のプローブユニット。

IPC (2)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (2)：

G01R 1/073 F ,  H01L 21/66 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体装置用コンタクタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-056853   Applicant：富士通株式会社
• 半導体装置の検査方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-121211   Applicant：松下電器産業株式会社, 東京エレクトロン株式会社
• 半導体ウェハ収納器、接続方法、接続装置及び半導体集積回路の検査方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-308594   Applicant：松下電器産業株式会社
• プローブカード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-315027   Applicant：松下電器産業株式会社