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J-GLOBAL ID：200903077688526408

セラミックヒータ及びその製造方法

Inventor：
村川 由佳

About 村川 由佳

, 
小高 文雄

About 小高 文雄


Applicant, Patent owner：
株式会社ブリヂストン

About 株式会社ブリヂストン


Agent (1)： 廣田 浩一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001191516
Publication number (International publication number)：2003007433
Application date： Jun. 25, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：
【要約】【課題】 半導体製造装置等に好適であり、放電加工時に使用した放電ワイヤーの素材元素の表面への転移がなく、耐熱衝撃性を向上させ、熱衝撃によるクラックの発生のない高品質なセラミックヒータ、及び該セラミックヒータを効率よく製造し得る方法の提供。【解決手段】 渦巻き状に切断した炭化ケイ素焼結体に対し1000°C以上でアニール処理を行うセラミックヒータの製造方法である。前記アニール処理の温度が1350°C以上である態様、前記アニール処理の温度が1400〜1550°Cである各態様などが好ましい。前記セラミックヒータの製造方法により製造されるセラミックヒータである。放電加工で使用した放電ワイヤーの素材元素の付着量が5×1010原子/cm2以下、前記曲げ強さ試験法(JIS 1601)により測定した曲げ強度が700MPa以上、前記密度が2.9g/cm3以上である各態様などが好ましい。
Claim (excerpt)：
ヒータ状に切断した炭化ケイ素焼結体に対し1000°C以上でアニール処理を行うことを特徴とするセラミックヒータの製造方法。
IPC (5)：
H05B 3/14 ,  C04B 35/565 ,  C04B 35/64 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/74
FI (6)：
H05B 3/14 C ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/74 ,  C04B 35/56 101 X ,  C04B 35/56 101 Y ,  C04B 35/64 M
F-Term (28)：
3K034AA04 ,  3K034AA15 ,  3K034AA31 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB09 ,  3K092QB31 ,  3K092QB44 ,  3K092QB71 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092VV31 ,  4G001BA22 ,  4G001BA78 ,  4G001BB22 ,  4G001BC42 ,  4G001BC54 ,  4G001BC71 ,  4G001BD01 ,  4G001BD03 ,  4G001BD04 ,  4G001BD14 ,  4G001BE31 ,  4G001BE35
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
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