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J-GLOBAL ID：200903077842624019

半導体加工用粘着シートおよび半導体加工方法

Inventor： 山本 昌司 ,  高橋 智一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (4)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003351680
Publication number (International publication number)：2005116920
Application date： Oct. 10, 2003
Publication date： Apr. 28, 2005
Summary：

【課題】 薄型化した半導体チップにおいても優れたピックアップ性能を有する半導体加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 基材フィルム(1)の少なくとも片面に粘着剤層(2)を有する半導体加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、密度0.915g/cm3 以下の低密度ポリエチレンを含有してなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。【選択図】 図6

Claim (excerpt)：

基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を有する半導体加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、密度0.915g/cm3 以下の低密度ポリエチレンを含有してなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。

IPC (4)：

H01L21/68 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

FI (4)：

H01L21/68 N ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/78 M

F-Term (15)：

4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004FA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA05 ,  5F031GA23 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA40

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平1-272130号公報
  

Cited by examiner (9)

• 粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-368316   Applicant：呉羽化学工業株式会社
• ダイシング用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-194021   Applicant：日東電工株式会社, 三菱化学株式会社
• 特開平1-123884
  
• 粘着テープ用基材および粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-139050   Applicant：積水フイルム株式会社
• ダイシング用固定シート及びダイシング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-288218   Applicant：日東電工株式会社
• 保護テープの貼付け方法および剥離方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-307411   Applicant：日東電工株式会社
• ダイシング用粘着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-332216   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平1-123884
  
• 特開平1-123884