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J-GLOBAL ID：200903077931749771

封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

Inventor：
岸上 泰久

About 岸上 泰久


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998040779
Publication number (International publication number)：1999236490
Application date： Feb. 23, 1998
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：
【要約】【課題】 耐吸湿半田クラック性の向上した封止用エポキシ樹脂組成物と、これを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と充填材とを必須成分とし、前記エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を少なくとも含有し、前記硬化剤としてジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を少なくとも含有し、前記充填材の配合量が、真比重換算で、エポキシ樹脂組成物全体に対し、84〜93重量%の割合である。半導体装置は、半導体素子を上記エポキシ樹脂組成物で封止してなる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と充填材とを必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂として下記化学式(A)で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を少なくとも含有し、前記硬化剤として下記化学式(B)で示されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を少なくとも含有し、前記充填材の配合量が、真比重換算で、エポキシ樹脂組成物全体に対し、84〜93重量%の割合であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式(A)中、nは0〜6の整数;式(B)中、1≦l+n≦40、1≦m≦15、1≦k≦10、R=H、CH3 またはOH。)
IPC (8)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/09 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50
FI (8)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/09 ,  H01L 23/50 D ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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