マイクロコンポーネント用のパッケージ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 堂垣泰雄
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2008501443
Publication number (International publication number)：2008533733
Application date： Mar. 15, 2006
Publication date： Aug. 21, 2008
Summary：

光電子デバイスまたはマイクロマシン技術(MEMs)デバイスのようなマイクロコンポーネントを覆う(housing)ための比較的薄いパッケージを製作するための技術が開示される。このパッケージはウェハーレベルのバッチプロセスで製作され得る。このパッケージは、前記マイクロコンポーネントをそのパッケージの外表面上の電気接点と結合させる密封されたフィードスルー電気接続を含み得る。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

マイクロコンポーネント用のパッケージを製作する方法であって: マイクロコンポーネントが第一ウェハーと第二ウェハーによって画定された領域に設置されるように、第一のウェハーを第二のウェハーに接合させること、その後に第一ウェハーをその裏側から薄くすること、を含む方法。

IPC (3)：

H01L 23/02 , B81C 3/00 , B81B 3/00

FI (3)：

H01L23/02 J , B81C3/00 , B81B3/00

F-Term (16)：

3C081AA11 , 3C081BA03 , 3C081BA04 , 3C081BA23 , 3C081BA32 , 3C081BA45 , 3C081BA48 , 3C081CA15 , 3C081CA16 , 3C081CA20 , 3C081CA32 , 3C081DA04 , 3C081DA06 , 3C081EA03 , 3C081EA07 , 3C081EA31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ウエハパッケージの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-222126 Applicant：アジレント・テクノロジーズ・インク
マイクロマシンおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-104966 Applicant：ソニー株式会社
光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-271043 Applicant：アジレント・テクノロジーズ・インク

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