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J-GLOBAL ID：200903078007836451

プリント配線板の導体形成に用いる多層複合材料及びその製造方法並びにその多層複合材料を用いたプリント配線板

Inventor：
山本 拓也

About 山本 拓也

, 
高橋 直臣

About 高橋 直臣


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 田中 大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001348003
Publication number (International publication number)：2003152341
Application date： Nov. 13, 2001
Publication date： May. 23, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】表面にバンプを直接形成してプリント配線板を製造するための従来の多層複合材料の製造過程で必須のエッチングバリア層除去工程、再粗化処理工程を必要としない多層複合材料を提供する。【解決手段】 回路パターンを形成するための第1バルク銅層8/エッチングバリア金属層7/粗化処理層6/多層プリント配線板の層間導通を得るためのバンプ形状を形成するために用いる第2バルク銅層2の4層構造の多層材料であって、各層を電気化学的手法又はエッチング法を用いて形成することを特徴とするプリント配線板の導体形成に用いる多層複合材料等を用いる。また、これらの電気化学的手法を主に採用した製造方法等を提供する。
Claim (excerpt)：
回路パターンを形成するための第1バルク銅層/エッチングバリア金属層/粗化処理層/多層プリント配線板の層間導通を得るためのバンプ形状を形成するために用いる第2バルク銅層の4層構造の多層複合材料を構成する第1バルク銅層又は第2バルク銅層を基準層として、当該基準層上にその他の層を電気化学的手法又はエッチング法を用いて形成することを特徴とするプリント配線板の導体形成に用いる多層複合材料。
IPC (4)：
H05K 3/46 ,  C23C 28/02 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40
FI (5)：
H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 N ,  C23C 28/02 ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/40 K
F-Term (44)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4K044AA01 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044AB09 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BB02 ,  4K044BB10 ,  4K044BC14 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC52 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317GG14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346CC57 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE04 ,  5E346EE09 ,  5E346FF35 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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