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J-GLOBAL ID：200903017043430039

プリント配線基板、及びその製造方法

Inventor：
本村 知久

About 本村 知久

, 
福岡 義孝

About 福岡 義孝


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000086954
Publication number (International publication number)：2001274554
Application date： Mar. 27, 2000
Publication date： Oct. 05, 2001
Summary：
【要約】【課題】 導体バンプを小径化しても十分な電気的接続を形成することができ、更なる集積度の向上に対応できる多層型プリント配線基板及びそのようなプリント配線基板を製造する方法を提供する。【解決手段】 導体板1のマット面に金属層3をメッキ処理により形成し、この金属層3の上にハンダ層4を用いて、金属バンプの頭部に相当する部分に円形パターン状にマスキングする。このハンダ層4を用いて形成した円形パターン状のハンダ層4aの上からエッチング処理してハンダ層4aが形成されていない部分の金属層3を断面お椀型に抉り取り、頭部がハンダ層4aで被覆された金属バンプ群6,6,...を形成する。金属バンプ群6,6,...の上に絶縁性基板のプリプレグ7と導体板11とを積層し、加熱下にプレスすると、金属バンプ群6,6,...がプリプレグ7を貫通して層間接続が形成されると同時に、プレス時の熱により金属バンプ群6,6,...頭部のハンダ層4aが溶融して金属バンプ群6,6,...の頭部をこれに対向する導体板11表面にハンダ付けする。
Claim (excerpt)：
絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に積層された第1の導体層と、前記絶縁層の他方の面に積層された第2の導体層と、前記第1の導体層と前記第2の導体層との間に介挿され、略台形の断面形状を有する金属バンプ群と、前記金属バンプ群の先端面と前記第2の導体層との間に形成されたハンダ層と、を具備するプリント配線基板。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (3)：
H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K
F-Term (40)：
5E317AA21 ,  5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CC60 ,  5E317CD23 ,  5E317CD25 ,  5E317CD31 ,  5E317GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346DD48 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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