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J-GLOBAL ID:200903078087863748

化学的機械的研磨用スラリー

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999374483
Publication number (International publication number):2001187878
Application date: Dec. 28, 1999
Publication date: Jul. 10, 2001
Summary:
【要約】【課題】 絶縁膜上にタンタル系金属膜が形成された基板の研磨において、ディッシングやエロージョンの発生を抑制し、且つ高い研磨速度で、信頼性の高い電気的特性に優れた埋め込み型の電気的接続部の形成を可能とする化学的機械的研磨用スラリーを提供する。【解決手段】 絶縁膜と該絶縁膜上に形成されたタンタル系金属膜を有する基板を研磨するための化学的機械的研磨用スラリーにおいて、シュウ酸、マロン酸、酒石酸、リンゴ酸、グルタル酸、クエン酸、マレイン酸等の多価カルボン酸とシリカ研磨材とを含有させる。
Claim (excerpt):
絶縁膜と該絶縁膜上に形成されたタンタル系金属膜を有する基板を研磨するための化学的機械的研磨用スラリーであって、シリカ研磨材と下記化学式(1)又は(2)で示されるカルボン酸を含有することを特徴とする化学的機械的研磨用スラリー。【化1】(nは0,1,2,3のいずれかを示し、R1 及びR2 は結合する炭素原子毎にそれぞれ独立に水素原子、-OH又は-COOHを示す。)【化2】(R3 及びR4 はそれぞれ独立に水素原子又は-OHを示す。)
IPC (4):
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622
FI (4):
C09K 3/14 550 Z ,  C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D
F-Term (6):
3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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