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J-GLOBAL ID:200903057910958442

研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 一雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998342106
Publication number (International publication number):2000160139
Application date: Dec. 01, 1998
Publication date: Jun. 13, 2000
Summary:
【要約】【課題】 タンタル化合物膜に対する研磨速度が大きい研磨材、およびそれを用いた研磨方法の提供。【解決手段】 下記の成分を含んでなることを特徴とする研磨用組成物、(a)研磨材、(b)タンタルを酸化することができる酸化剤、(c)酸化タンタルを還元することができる還元剤、および(d)水、ならびにこの研磨用組成物を用いて、基材上の銅からなる層と、タンタル含有化合物からなる層を含む半導体デバイスを研磨する研磨方法。
Claim (excerpt):
下記の成分を含んでなることを特徴とする研磨用組成物。(a)研磨材、(b)タンタルを酸化することができる酸化剤、(c)酸化タンタルを還元することができる還元剤、および(d)水。
IPC (3):
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/304 622
FI (5):
C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 H ,  C09K 3/14 550 M ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/304 622 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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