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J-GLOBAL ID:200903078277018106
基板ベーキング装置及び基板ベーキング方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
鈴江 武彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996119108
Publication number (International publication number):1997050957
Application date: May. 14, 1996
Publication date: Feb. 18, 1997
Summary:
【要約】【課題】ベーキング工程の際に基板の面内温度の均一性を向上させることができる基板ベーキング装置及び基板ベーキング方法を提供する。【解決手段】フォトレジスト基板16が載置される下部加熱板21と、この熱板21の上方に配置される上部加熱板26と、上記基板16の周囲を取り囲むように下部加熱板21上に設けられる均熱リング23と、全体を密閉して収納するチャンバ27とを具備している。
Claim (excerpt):
表面にフォトレジストが塗布された被ベーキング基板が直接にもしくは所定の間隙を保って載置され、上記被ベーキング基板を加熱するための第1の加熱板と、上記被ベーキング基板のフォトレジスト塗布面の上方に配置され、上記被ベーキング基板を加熱するための第2の加熱板と、上記被ベーキング基板の周囲を取り囲むように上記第1の加熱板上に設けられる均熱板と、上記第1、第2の加熱板及び上記均熱板を収納する容器とを具備したことを特徴とする基板ベーキング装置。
IPC (2):
H01L 21/027
, G03F 7/38 501
FI (3):
H01L 21/30 567
, G03F 7/38 501
, H01L 21/30 566
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開平3-069111
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基板熱処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-023800
Applicant:シグマメルテック株式会社
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基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-024050
Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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ベーキング装置およびプリベーク方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-304558
Applicant:ソニー株式会社
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基板加熱方法と基板加熱装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-057677
Applicant:株式会社日立製作所
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半導体処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-188177
Applicant:富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
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