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J-GLOBAL ID：200903079168225319

低弾性接着剤、低弾性接着部材、低弾性接着部材を備えた半導体搭載用基板及びこれを用いた半導体装置

Inventor：
桐原 博

About 桐原 博

, 
宇留野 道生

About 宇留野 道生

, 
細川 羊一

About 細川 羊一


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000253234
Publication number (International publication number)：2002060716
Application date： Aug. 24, 2000
Publication date： Feb. 26, 2002
Summary：
【要約】【課題】 配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ温度サイクル試験に対して良好な特性を示す低弾性接着剤、これを用いた低弾性接着部材等を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂及びその硬化剤の合計が100重量部(2)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体50〜300重量部(3)硬化促進剤0.1〜10重量部(4)シリコーンゴムフィラー20〜60重量部及び(5)カップリング剤0.1〜10重量部を含有する低弾性接着剤、これを用いた低弾性接着部材等。
Claim (excerpt)：
(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤の合計が100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体50〜300重量部(3)硬化促進剤0.1〜10重量部(4)シリコーンゴムフィラー20〜60重量部及び(5)カップリング剤0.1〜10重量部を含有する低弾性接着剤。
IPC (7)：
C09J163/00 ,  C08G 59/20 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C09J163/00 ,  C08G 59/20 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/30 R
F-Term (54)：
4J036AA05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AK11 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DC41 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036JA08 ,  4J040DF051 ,  4J040DF052 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EK032 ,  4J040GA11 ,  4J040HB38 ,  4J040HC23 ,  4J040HD33 ,  4J040JA03 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA21 ,  4J040KA31 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4M109AA04 ,  4M109BA03 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  4M109GA10 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BA34 ,  5F047BA51 ,  5F047BB03 ,  5F047BB16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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