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J-GLOBAL ID:200903079318642479
ドライエッチング方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996074103
Publication number (International publication number):1997266198
Application date: Mar. 28, 1996
Publication date: Oct. 07, 1997
Summary:
【要約】【課題】シリコン酸化膜に対してBPSG膜を選択的にエッチングする。【解決手段】炭素,フッ素もしくはこれに水素を含んだ化合物気体(CF4 ,C2 F6 ,C3 F8 ,CHF3 )とCH2 F2 との混合気体を用い、ドライエッチングを行なうことによりシリコン酸化膜に対してBPSG膜を選択的かつ異方的にエッチングする。
Claim (excerpt):
シリコン酸化膜に対してBPSG膜もしくはPSG膜を選択的かつ異方的にドライエッチングする方法であって、エッチングガスとして炭素,フッ素もしくはこれに水素を含む化合物ガスを用い、添加ガスとしてCH2 F2 を用いることを特徴とするドライエッチング方法。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/302 J
, C23F 4/00 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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ドライエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-025912
Applicant:松下電器産業株式会社
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半導体装置とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-167868
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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ドライエツチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-284643
Applicant:松下電器産業株式会社
-
表面処理方法及び表面処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-051539
Applicant:株式会社日立製作所
-
絶縁膜加工法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-213161
Applicant:ヤマハ株式会社
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