回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：池内寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998328215
Publication number (International publication number)：1999220262
Application date： Nov. 18, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板を用いることによって、高密度で回路部品の実装が可能であり且つ信頼性が高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】積層された電気絶縁性基板401a、401bおよび401cからなる電気絶縁性基板401と、電気絶縁性基板401の主面および内部に形成された配線パターン402a、402b、402cおよび402dと、電気絶縁性基板401の内部に配置され配線パターンに接続された回路部品403と、配線パターン402a、402b、402cおよび402dを電気的に接続するインナービア404とを含む。電気絶縁性基板401a、401bおよび401cは、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる。

Claim (excerpt)：

無機フィラー70重量%〜95重量%と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板の少なくとも主面に形成された複数の配線パターンと、前記電気絶縁性基板の内部に配置され前記配線パターンに電気的に接続された回路部品と、前記複数の配線パターンを電気的に接続するように前記電気絶縁性基板内に形成されたインナービアとを含む回路部品内蔵モジュール。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 1/18

FI (2)：

H05K 3/46 Q , H05K 1/18 S

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (11)

特開平3-069191
特開平4-018787
特開平4-071297

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Cited by examiner (15)

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-088770 Applicant：東芝ケミカル株式会社
封止用エポキシ樹脂成形材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-001339 Applicant：松下電工株式会社
特開平3-069191

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