エポキシ樹脂組成物

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996354531
Publication number (International publication number)：1998176100
Application date： Dec. 19, 1996
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、上記無機質充填剤の比表面積(BET法)が1.5〜6m2/gであると共に、この無機質充填剤をビスフェノールF型液状エポキシ樹脂に75重量%混練した後、25±0.05°CでE型粘度計を用いて測定したせん断速度0.6/secと10/secでの粘度比が3.5以上であり、かつ上記無機質充填剤のエポキシ樹脂組成物への充填量が80〜90重量%であり、エポキシ樹脂組成物の175°Cにおける溶融粘度が150ポイズ以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】本発明によれば、マトリックスフレームなどを成形する場合、充填性に優れ、ボイド、ワイヤー変形、ダイパッド変形などのない高信頼性の樹脂封止半導体装置を得ることができる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、上記無機質充填剤の比表面積(BET法)が1.5〜6m2/gであると共に、この無機質充填剤をビスフェノールF型液状エポキシ樹脂に75重量%混練した後、25±0.05°CでE型粘度計を用いて測定したせん断速度0.6/secと10/secでの粘度比が3.5以上であり、かつ上記無機質充填剤のエポキシ樹脂組成物への充填量が80〜90重量%であり、エポキシ樹脂組成物の175°Cにおける溶融粘度が150ポイズ以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物並びに半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-247025 Applicant：三菱電機株式会社, 信越化学工業株式会社
封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-102047 Applicant：松下電工株式会社
エポキシ樹脂組成物の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-008462 Applicant：松下電工株式会社

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