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J-GLOBAL ID：200903080195310857

プリント配線板の処理方法及びプリント配線板の処理装置

Inventor：
相馬 誠

About 相馬 誠

, 
澤田 康志

About 澤田 康志

, 
中川 義廣

About 中川 義廣


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001171105
Publication number (International publication number)：2002368389
Application date： Jun. 06, 2001
Publication date： Dec. 20, 2002
Summary：
【要約】【課題】 レジスト膜の開口部から露出する導体回路の表面を均一に処理して汚染物質を十分に除去することができ、また、装置が大掛かりになることがなく、さらに、効率よく処理を行う。【解決手段】 表面に導体回路25を設けたプリント配線板14にレジスト膜26を形成すると共にレジスト膜26に開口部2を設けて導体回路25を露出させる。導体回路25の露出部分25aにプラズマ処理した後にめっき処理を施すプリント配線板の処理方法に関する。片側が吹き出し口4として開放された反応容器5内にプラズマ生成用ガスを導入する。大気圧近傍の圧力下で反応容器5内にプラズマ6を生成する。このプラズマ6をプラズマジェットとして吹き出し口4から吹き出して導体回路25の露出部分25aに吹き付ける。
Claim (excerpt)：
表面に導体回路を設けたプリント配線板にレジスト膜を形成すると共にレジスト膜に開口部を設けて導体回路を露出させ、導体回路の露出部分にプラズマ処理した後にめっき処理を施すプリント配線板の処理方法において、片側が吹き出し口として開放された反応容器内にプラズマ生成用ガスを導入し、大気圧近傍の圧力下で反応容器内にプラズマを生成し、このプラズマをプラズマジェットとして吹き出し口から吹き出して導体回路の露出部分に吹き付けることを特徴とするプリント配線板の処理方法。
IPC (7)：
H05K 3/26 ,  B01J 19/08 ,  G03F 7/40 521 ,  H05H 1/24 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/42 610
FI (7)：
H05K 3/26 F ,  B01J 19/08 H ,  G03F 7/40 521 ,  H05H 1/24 ,  H05K 3/24 D ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/42 610 A
F-Term (49)：
2H096AA26 ,  2H096BA05 ,  2H096BA06 ,  2H096EA02 ,  2H096HA27 ,  2H096HA30 ,  2H096JA04 ,  4G075AA30 ,  4G075BC06 ,  4G075CA47 ,  4G075CA62 ,  4G075CA63 ,  4G075EB41 ,  5E314AA32 ,  5E314AA33 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314FF01 ,  5E314GG11 ,  5E317AA01 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD01 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD34 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA11 ,  5E343BB08 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343EE08 ,  5E343EE13 ,  5E343EE36 ,  5E343EE46 ,  5E343FF23 ,  5E343GG01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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