Ni粉末およびそれを用いたNiペースト

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：押田良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997191901
Publication number (International publication number)：1999021644
Application date： Jul. 02, 1997
Publication date： Jan. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】酸化が少く焼成時収縮開始温度が高い特性を持ったNiペースト原料として使用することが可能な、Ni粉末および該Ni粉末を用いたNiペーストを提供する。【解決手段】 Nil00モルに対し、Al、Co、CrおよびMnのうちの1種または2種以上の元素を0.01モル以上で1モル以下含有させてなるNi粉末と、該Ni粉末と樹脂バインダーとからなり、前記Ni粉末を30重量%以上で85重量%以下の範囲で含有させてなるNiペーストとを特徴とする。

Claim (excerpt)：

Ni100モルに対して、Al、Co、CrまたはMnのうちの少なくとも1種の元素を0.01モル以上で1モル以下含有させてなることを特徴とするNi粉末。

IPC (4)：

C22C 19/03 , B22F 9/28 , H01B 1/16 , H01G 4/12 361

FI (4)：

C22C 19/03 M , B22F 9/28 Z , H01B 1/16 A , H01G 4/12 361

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

ニッケル微粉末の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-202788 Applicant：日本重化学工業株式会社
導電体材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-221273 Applicant：株式会社トーキン
積層型セラミックチップコンデンサの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-110892 Applicant：ティーディーケイ株式会社

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