多層プリント配線板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995337565
Publication number (International publication number)：1997181452
Application date： Dec. 25, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】上下の層間の電気的導通を確保し、接続信頼性が高く、かつ、製造性が向上する多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明の多層プリント配線板の製造方法は、配線パターンが形成された内層用基板の表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導電性部を形成し、絶縁層を介して金属箔を積層成形し、該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の電気的導通を図ってなる多層プリント配線板の製造方法において、上記金属箔に高温で溶融するBステージ状態の熱硬化性樹脂を塗布して絶縁層を形成した樹脂付き金属箔を形成し、前記凸状の導電性部が形成された内層用基板とこの樹脂付き金属箔とを積層成形することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

配線パターンが形成された内層用基板の表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導電性部を形成し、絶縁層を介して金属箔を積層成形し、該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の電気的導通を図ってなる多層プリント配線板の製造方法において、上記金属箔に高温で溶融するBステージ状態の熱硬化性樹脂を塗布して絶縁層を形成した樹脂付き金属箔を形成し、前記凸状の導電性部が形成された内層用基板とこの樹脂付き金属箔とを積層成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/40

FI (3)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 B , H05K 3/40 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

印刷配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-131726 Applicant：株式会社東芝
多層プリント回路基板およびその製造方法ならびに多層プリント回路基板の導体箔
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-022060 Applicant：ディコネックスパテンテアーゲー
プリント配線板用銅張絶縁シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-041881 Applicant：東亞合成化学工業株式会社

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