脚式移動ロボット及び脚式移動ロボットの足部機構

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (3)：小池晃 , 田村榮一 , 伊賀誠司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002339777
Publication number (International publication number)：2004167663
Application date： Nov. 22, 2002
Publication date： Jun. 17, 2004
Summary：

【課題】ZMP移動による足部形状の変化に伴う抗力発生実効面の変化を抑制することができる脚式移動ロボットを提供する。【解決手段】足首部が接続される足首接続部41が固着された基体部21には、例えば接着により底部柔軟部22が貼り合わされている。基体部21は、下肢の発生するトルク、移動面からの反力に対して変形せず、かつ支持モーメントを確保する硬さである。柔軟部22は、底部柔軟部と移動面接触部の機能を併せ持ったものである。基体部21の形状を適宜選択することで、移動面19に対する接地圧分布を調整することができる。また、足部柔軟部22の移動面に接触する外縁部にはRを設け、移動面に対しての不要な引っ掛かりを防止している。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

胴体部に連結した複数本の可動脚に足部機構を設けてなり、前記複数本の可動脚と足部機構からなる下肢を用いて移動面上を移動する脚式移動ロボットであって、前記足部機構を、前記胴体部、下肢及び移動面から加わる力に対抗する硬さの基体部と、前記基体部の形状に基づいて特性が変化する柔軟部とによって形成することを特徴とする脚式移動ロボット。

IPC (2)：

B25J5/00 , A63H11/00

FI (2)：

B25J5/00 F , A63H11/00 Z

F-Term (11)：

2C150CA01 , 2C150DA04 , 2C150ED42 , 2C150EG12 , 3C007BS27 , 3C007CS08 , 3C007WA03 , 3C007WA13 , 3C007WA22 , 3C007WA24 , 3C007WC23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

脚式歩行ロボットの足部構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-315195 Applicant：本田技研工業株式会社
特許第3026275号
脚式歩行ロボットの足部構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-126765 Applicant：本田技研工業株式会社

Show all

Return to Previous Page