半導体ウエハ加工用粘着シート

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤幸久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006101418
Publication number (International publication number)：2007277282
Application date： Apr. 03, 2006
Publication date： Oct. 25, 2007
Summary：

【課題】放射線照射によって粘着力が低減する再剥離型粘着シートであって、長時間保存した場合にも、放射線照射による粘着力低減の効果が低下しない、ダイシング工程用保持シートなどとして有用な半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することにある。【解決手段】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体を主成分とする基材フィルム(A層)の少なくとも片側に、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体をベースポリマーとして含み、且つ、分子内に炭素-炭素二重結合を2個以上有する放射線重合性化合物を、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体100重量部に対して、0.1〜300重量部含む放射線反応性粘着剤層(B層)を有する粘着シートであって、前記放射線重合性化合物の60°Cにおける粘度が1Pa・S以上、または、重量平均分子量が1000以上であることを特徴としている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体を主成分とする基材フィルム(A層)の少なくとも片側に、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体をベースポリマーとして含み、且つ、分子内に炭素-炭素二重結合を2個以上有する放射線重合性化合物を、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体100重量部に対して、0.1〜300重量部含む放射線反応性粘着剤層(B層)を有する粘着シートであって、前記放射線重合性化合物の60°Cにおける粘度が1Pa・S以上であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

IPC (9)：

C09J 7/02 , C09J 133/06 , C09J 201/02 , C09J 11/06 , C09J 175/04 , C09J 163/00 , B32B 27/30 , B32B 27/00 , H01L 21/683

FI (9)：

C09J7/02 Z , C09J133/06 , C09J201/02 , C09J11/06 , C09J175/04 , C09J163/00 , B32B27/30 A , B32B27/00 M , H01L21/68 N

F-Term (63)：

4F100AK01B , 4F100AK25A , 4F100AK25B , 4F100AK25J , 4F100AK41 , 4F100AK51 , 4F100BA02 , 4F100CA02B , 4F100CA30B , 4F100CB04B , 4F100GB41 , 4F100JA06B , 4F100JA07B , 4F100JB14B , 4F100JK13 , 4F100JL06 , 4F100JL11B , 4F100JL14 , 4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA17 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004CA03 , 4J004FA08 , 4J040DF031 , 4J040DF032 , 4J040EC122 , 4J040EF181 , 4J040EF281 , 4J040FA271 , 4J040FA272 , 4J040FA281 , 4J040FA282 , 4J040FA291 , 4J040FA292 , 4J040GA05 , 4J040GA14 , 4J040GA20 , 4J040HB19 , 4J040HC22 , 4J040HC24 , 4J040HD43 , 4J040JA09 , 4J040JB08 , 4J040JB09 , 4J040KA13 , 4J040KA16 , 4J040NA20 , 4J040PA32 , 4J040PA42 , 5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031EA01 , 5F031HA78 , 5F031MA22 , 5F031MA34 , 5F031PA30

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特許第2119328号明細書
特許第2126520号明細書
半導体ウエハダイシング用粘着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-241140 Applicant：株式会社クラレ

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Cited by examiner (3)

ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-321836 Applicant：リンテック株式会社
半導体ウェハー固定用粘着テープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-016101 Applicant：古河電気工業株式会社
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-182139 Applicant：日東電工株式会社

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