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J-GLOBAL ID:200903081179192387

微粒子集積膜形成用塗料と微粒子集積膜及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (7): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004077990
Publication number (International publication number):2004303729
Application date: Mar. 18, 2004
Publication date: Oct. 28, 2004
Summary:
【課題】 パターンに滲みが無く、ラインの切れも良く、したがって、パターンの微細化が可能であり、しかも密着性、レベリング性に優れ、容易かつ安全に成膜することが可能な微粒子集積膜形成用塗料、この微粒子集積膜形成用塗料を表面の臨界表面張力が部分的に異なる基板上に塗布することで得られる精度の良い微細なパターン、密着性、信頼性、透明性に優れた微粒子集積膜、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の微粒子集積膜形成用塗料は、微粒子の集合度合いが部分的に異なることによりパターン化された微粒子集積膜を形成するための塗料であって、平均分散粒子径が10〜500nmの微粒子を含有し、この塗料における表面張力S(dyne/cm)と粘度V(mPa・s)との比S/Vが0.25〜40であることを特徴とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
微粒子の集合度合いが部分的に異なることによりパターン化された微粒子集積膜を形成するための塗料であって、 平均分散粒子径が5〜500nmの微粒子を含有し、 この塗料における表面張力S(dyne/cm)と粘度V(mPa・s)との比S/Vは0.25〜40であることを特徴とする微粒子集積膜形成用塗料。
IPC (8):
H01B1/20 ,  B05D7/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205
FI (8):
H01B1/20 Z ,  B05D7/24 303Z ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14 B ,  H01B13/00 503D ,  H01L21/288 Z ,  H01L21/88 B
F-Term (51):
4D075DB13 ,  4D075DB31 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA05 ,  4D075EB19 ,  4D075EB22 ,  4D075EB33 ,  4D075EB38 ,  4D075EB52 ,  4D075EC53 ,  4J038DA021 ,  4J038FA071 ,  4J038HA09 ,  4J038HA33 ,  4J038HA37 ,  4J038HA40 ,  4J038JA35 ,  4J038JA43 ,  4J038JB01 ,  4J038JC10 ,  4J038MA12 ,  4J038MA14 ,  4J038MA15 ,  4J038NA01 ,  4J038PA17 ,  4J038PB09 ,  4M104BB04 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104DD22 ,  4M104DD51 ,  5F033HH07 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH38 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ00 ,  5F033WW00 ,  5G301DA02 ,  5G301DA22 ,  5G301DA23 ,  5G301DA24 ,  5G301DA26 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G323CA05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 導電ペースト
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-011030   Applicant:住友大阪セメント株式会社
  • パターン化された導電膜の形成方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-198595   Applicant:住友大阪セメント株式会社
Cited by examiner (4)
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