ICカードとその製造法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998029635
Publication number (International publication number)：1999232415
Application date： Feb. 12, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】安価で信頼性の高い、特にICチップに対する外力の抑制に優れたICカードと、そのようなICカードを経済性に優れて製造する方法を提供する。【解決手段】少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路11とアンテナ回路11の起点のランド部111と終点のランド部112とが形成され、かつ、ICチップ収納孔12を有する回路層部材1と、片面にICチップ9と接続されたインナーリード部21とジャンパ線部22とアンテナ回路11との接続端子24とが形成され、かつ、このジャンパ線部22が電気絶縁樹脂23で被覆されたモジュール3と、感圧性および/または感熱性の接着剤を片面に塗布したカード表層材6とからなり、回路層部材1のアンテナ回路11の起点のランド部111と終点のランド部112とがモジュール3の接続端子24に電気的に接続され、かつ、回路層部材1のICチップ収納孔12とICチップ9の空隙がカード表層材6に塗布した感圧性および/または感熱性の接着剤4で充填されているICカードとその製造法。

Claim (excerpt)：

少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路(11)とアンテナ回路(11)の起点のランド部(111)と終点のランド部(112)とが形成され、かつ、ICチップ収納孔(12)を有する回路層部材(1)と、片面にICチップ(9)と接続されたインナーリード部(21)とジャンパ線部(22)とアンテナ回路(11)との接続端子(24)とが形成され、かつ、このジャンパ線部(22)が電気絶縁樹脂(23)で被覆されたモジュール(3)と、感圧性および/または感熱性の接着剤を片面に塗布したカード表層材(6)とからなり、回路層部材(1)のアンテナ回路(11)の起点のランド部(111)と終点のランド部(112)とがモジュール(3)の接続端子(24)に電気的に接続され、かつ、回路層部材(1)のICチップ収納孔(12)とICチップ(9)の空隙がカード表層材(6)に塗布した感圧性および/または感熱性の接着剤(4)で充填されていることを特徴とするICカード。

IPC (3)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07

FI (3)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

電子タグ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-005845 Applicant：東芝ケミカル株式会社
電気部品素子およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-072115 Applicant：東洋アルミニウム株式会社
高周波識別手荷物下げ札
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-287225 Applicant：ヒューズマイクロエレクトロニクスヨーロッパリミテッド

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