エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺秀夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999301479
Publication number (International publication number)：2001081156
Application date： Sep. 17, 1999
Publication date： Mar. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明は速硬化性、流動性、低吸湿性および接着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物とこの組成物で封止した耐ハンダクラック性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂(b)フェノール性水酸基を一分子中に平均二個以上含有する化合物(c)エポキシ樹脂用カチオン重合触媒を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物とこの組成物で封止した半導体装置である。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂(b)フェノール性水酸基を一分子中に平均二個以上含有する化合物(c)エポキシ樹脂用カチオン重合触媒を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/24 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2)：

C08G 59/24 , H01L 23/30 R

F-Term (34)：

4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036DA04 , 4J036DB06 , 4J036DB07 , 4J036DB15 , 4J036DB21 , 4J036DC02 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036GA19 , 4J036GA20 , 4J036GA21 , 4J036GA22 , 4J036GA23 , 4J036GA25 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC09 , 4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

化合物半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-244793 Applicant：東芝ケミカル株式会社
絶縁性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-264464 Applicant：東芝ケミカル株式会社
半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-056748 Applicant：住友ベークライト株式会社

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