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J-GLOBAL ID：200903081425336709

ペースト組成物、誘電体組成物、誘電体シート、およびこれらを用いたキャパシタ内蔵回路基板

Inventor：
原 義豪

About 原 義豪

, 
野中 敏央

About 野中 敏央


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006163116
Publication number (International publication number)：2007027101
Application date： Jun. 13, 2006
Publication date： Feb. 01, 2007
Summary：
【課題】キャパシタ用層間絶縁膜を回路基板やパッケージに内蔵する際に、層間絶縁膜と接する他の材料との界面にかかる応力が小さく、密着力に優れた誘電率が大きいキャパシタ用層間絶縁膜を提供することができるペースト組成物、誘電体組成物、Bステージ誘電体シート、及びこれらから得られる層間絶縁膜を用いたキャパシタ内蔵回路基板を提供する。【解決手段】(a)エポキシ樹脂、(b)高誘電率無機粒子、(c)溶剤を有し、(a)エポキシ樹脂が分子中に1個以上のシクロヘキサン環を有し、25°C、1.01325×105Paにおいて粘度が150Pa・s以下の樹脂であって、(b)高誘電率無機粒子の平均粒径が0.01μm以上1μm以下であるペースト組成物。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
(a)エポキシ樹脂、(b)高誘電率無機粒子、(c)溶剤を有し、(a)エポキシ樹脂が分子中に1個以上のシクロヘキサン環を有し、25°C、1.01325×105Paにおいて粘度が150Pa・s以下の樹脂であり、(b)高誘電率無機粒子の平均粒径が0.01μm以上1μm以下であるペースト組成物。
IPC (5)：
H01B 3/00 ,  C04B 35/00 ,  H01L 23/12 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00
FI (6)：
H01B3/00 A ,  C04B35/00 Y ,  H01B3/00 F ,  H01L23/12 B ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00
F-Term (34)：
4G030BA09 ,  4G030CA08 ,  4G030GA14 ,  4G030GA17 ,  4J002CD021 ,  4J002DE186 ,  4J002EL067 ,  4J002FA006 ,  4J002FD116 ,  4J002FD140 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA01 ,  5G303AA07 ,  5G303AB06 ,  5G303BA03 ,  5G303BA07 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CB03 ,  5G303CB05 ,  5G303CB06 ,  5G303CB17 ,  5G303CB21 ,  5G303CB22 ,  5G303CB25 ,  5G303CB31 ,  5G303CB32 ,  5G303CB33 ,  5G303CB35 ,  5G303CB37 ,  5G303CB39 ,  5G303CD01 ,  5G303DA02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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