導電ペースト用銅合金粉

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小杉佳男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999312590
Publication number (International publication number)：2001131655
Application date： Nov. 02, 1999
Publication date： May. 15, 2001
Summary：

【要約】【課題】焼結開始温度の上昇を図り、耐酸化性向上を図った、耐熱性に優れた導電ペースト用銅合金粉末を提供する。【解決手段】Cu:80〜99.9重量%及びAg,Cr,Zrから成る群から選ばれた1又は2以上の元素0.1〜20重量%から成り、平均粒径が0.1〜1μmである導電ペースト用銅合金粉である。

Claim (excerpt)：

Cu:80〜99.9重量%及びAg,Cr,Zrから成る群から選ばれた1又は2以上の元素0.1〜20重量%から成り、平均粒径が0.1〜1μmであることを特徴とする導電ペースト用銅合金粉。

IPC (4)：

C22C 9/00 , B22F 1/00 , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (4)：

C22C 9/00 , B22F 1/00 L , H01B 1/00 F , H01B 1/22 A

F-Term (7)：

4K018BA02 , 4K018BB05 , 4K018BD04 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト及び該ペーストを用いた積層セラミックコンデンサー
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-242974 Applicant：旭化成工業株式会社
導電性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-072320 Applicant：株式会社村田製作所
新規な銅合金粉末及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-123371 Applicant：旭化成工業株式会社

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