LEDチップ、その製造方法および発光装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006317659
Publication number (International publication number)：2007266571
Application date： Nov. 24, 2006
Publication date： Oct. 11, 2007
Summary：

【課題】テクスチャ構造を有しながらも、封止時に封止材料中にボイドが生じ難いLEDチップと、その製造方法、および、かかるLEDチップを透光性材料で封止してなる発光装置を提供すること。【解決手段】LEDチップ10は、発光層122に積層された、光取出し方向側にテクスチャ化表面Tを有する透光性層13を備え、テクスチャ化表面Tは透光性層13との間にボイドを残すことなく形成された平滑化層14により覆われており、平滑化層14は透光性層13よりも低い屈折率を有し、かつ、その露出した表面がテクスチャ化表面Tよりも平滑である。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

発光層を含む半導体層が基板の上に積層された構造を有するLEDチップであって、発光層に直接または間接的に積層された、光取出し方向側にテクスチャ化表面を有する透光性層を備え、該テクスチャ化表面は該透光性層との間にボイドを残すことなく形成された平滑化層により覆われており、該平滑化層は該透光性層よりも低い屈折率を有し、かつ、その露出した表面が該テクスチャ化表面よりも平滑であることを特徴とするLEDチップ。

IPC (1)：

H01L 33/00

FI (2)：

H01L33/00 C , H01L33/00 N

F-Term (23)：

5F041AA03 , 5F041AA25 , 5F041AA31 , 5F041AA33 , 5F041AA40 , 5F041CA04 , 5F041CA12 , 5F041CA13 , 5F041CA34 , 5F041CA65 , 5F041CA66 , 5F041CA74 , 5F041CA76 , 5F041CA85 , 5F041CB36 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA42 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA58 , 5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-098621 Applicant：日亜化学工業株式会社
固体素子パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-031304 Applicant：豊田合成株式会社
半導体発光素子及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-010571 Applicant：株式会社東芝

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