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J-GLOBAL ID：200903081947837490

導電性銅ペースト組成物

Inventor：
高橋 良幸

About 高橋 良幸

, 
小宮谷 壽郎

About 小宮谷 壽郎


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999064252
Publication number (International publication number)：2000261115
Application date： Mar. 11, 1999
Publication date： Sep. 22, 2000
Summary：
【要約】【課題】 特にプリント回路基板におけるスルーホール部分の導通用として好適な導電性銅ペースト組成物を提供する。【解決手段】 銅粉末、バインダー樹脂を必須成分としてなり、さらに分子内にエポキシ基と水酸基とを有するポリブタジエンを含有する導電性銅ペースト組成物であり、好ましくはこのポリブタジエンがバインダー樹脂固形分に対し0.5〜30重量%含まれる。
Claim (excerpt)：
銅粉末、バインダー樹脂を必須成分としてなり、さらに分子内にエポキシ基と水酸基とを有するポリブタジエンを含有することを特徴とする導電性銅ペースト組成物。
IPC (4)：
H05K 1/09 ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/22
FI (4)：
H05K 1/09 D ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/22 A
F-Term (35)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD52 ,  4E351DD53 ,  4E351EE02 ,  4E351EE16 ,  4E351EE22 ,  4E351GG03 ,  4E351GG09 ,  4E351GG12 ,  4E351GG13 ,  4E351GG16 ,  4J038DA041 ,  4J038DA161 ,  4J038DB001 ,  4J038DB202 ,  4J038DD181 ,  4J038GA03 ,  4J038HA066 ,  4J038KA06 ,  4J038KA20 ,  4J038MA14 ,  4J038NA20 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC08 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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