半導体ウエハー保持装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉村暁秀 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996017651
Publication number (International publication number)：1996330402
Application date： Feb. 02, 1996
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【課題】サセプターの背面側に温度調節用の熱授受部材を設けた半導体ウエハー保持装置であって、200°C以上の高温領域でも安定して使用できる装置を提供すること。【解決手段】半導体ウエハー保持装置は、半導体ウエハーの設置面2aを備えた窒化アルミニウム製の半導体ウエハー保持部材2と、保持部材2の背面2b側に設けられている熱授受部材4と、保持部材2と熱授受部材4との間に介在していて両者の間で熱量の伝達を行うための熱伝達部材3を備えている。熱伝達部材3は、保持部材2の背面に接合されており、タングステン-モリブデン合金からなる。好ましくは、タングステン-モリブデン合金におけるモリブデンの比率が40〜70原子%である。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハーを設置するための設置面を備えた窒化アルミニウム製の半導体ウエハー保持部材と、この半導体ウエハー保持部材の背面側に設けられている熱授受部材と、前記半導体ウエハー保持部材と前記熱授受部材との間に介在していてこの半導体ウエハー保持部材と前記熱授受部材との熱量の伝達を行うための熱伝達部材であって、前記半導体ウエハー保持部材の背面に接合されており、タングステン-モリブデン合金からなる熱伝達部材とを備えていることを特徴とする、半導体ウエハー保持装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

セラミツクスヒーター
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-253598 Applicant：日本碍子株式会社
半導体製造用サセプタ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-227459 Applicant：京セラ株式会社
半導体製造用サセプタおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-299368 Applicant：京セラ株式会社

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