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J-GLOBAL ID：200903082157795033

液状封止樹脂組成物及びその設計方法、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置

Inventor：
桂山 悟

About 桂山 悟


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003093652
Publication number (International publication number)：2004303875
Application date： Mar. 31, 2003
Publication date： Oct. 28, 2004
Summary：
【課題】液状封止樹脂で封止された半導体装置、特にフリップチップパッケージを代表とする電極を垂直接続させた半導体装置へ高信頼性を与える液状封止樹脂組成物の設計を容易にする方法を提供する。【解決手段】フリップチップとその液状封止樹脂組成物との間の累積応力すなわちストレスを計算し、その値を制限することで半導体装置の高信頼性を維持でき、そのような高信頼性半導体装置を与えることができる液状封止樹脂組成物の設計方法であり、液状封止樹脂組成物と接触するICチップとの間に発生する応力を求めて行われる。
Claim (excerpt)：
液状封止樹脂組成物と接触するICチップとの間に発生する応力を、式(1)を用いて硬化温度から-70°Cまで求めたときの、硬化温度から-70°Cまで、10°Cごとの累積応力を400(MPa)以下となし、かつ式(2)を用いて硬化温度から260°Cまでの10°Cごとの累積値として求めた時の、硬化温度から260°Cまで、10°Cごとの累積応力を5(MPa)以下とすることを特徴とする液状封止樹脂組成物の設計方法。
IPC (3)：
H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31
FI (2)：
H01L23/30 R ,  H01L21/56 E
F-Term (8)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061DE03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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