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J-GLOBAL ID:200903082679178565
紫外線レーザ装置及び多層ターゲットに孔を形成する方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
杉村 暁秀 (外6名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1996505071
Publication number (International publication number):1998508798
Application date: Jul. 06, 1995
Publication date: Sep. 02, 1998
Summary:
【要約】連続励起QスイッチNd:YAGレーザ(10)の出力を変換して多層ターゲット(40)に孔(72,74)を形成するための紫外光を発生させる。出力パルス(62)のパラメータを適切に選択し、清浄に同時又は順次に研削し、又は紫外光に対して異なる熱吸収特性を有する金属、有機誘電体及び補強材料のような広い範囲にわたる材料について孔形成するようにする。これらのパラメータは以下の基準のうち少なくとも2個の基準を含む。すなわち、ビームスポット区域にわたって測定された約100mW以上の高い平均パワー、約100n秒以下の時間パルス幅、約50μm以下のスポット直径、及び約1kHz以上の繰り返し周波数。レーザ装置(10)及びこの方法は通常の研削深さ飽和限界を回避し、単一又は多層に形成されたターゲット(40)におけるパルス当たりの研削深さを増大することができる。
Claim (excerpt):
紫外光に対してそれぞれ第1及び第2の光学吸収特性を有する異なる化学的組成を有する少なくとも2個の層を含む多層ターゲットをレーザ処理するに当たり、 予め定めた空間スポットサイズ、400nm以下の波長、約100n秒以下の時間パルス幅、及び前記空間スポットサイズにわたって測定された約100mW以上の平均出力パワーを有する高パワーの紫外レーザ出力パルスを発生し、 前記レーザパルスをターゲットに照射して前記空間スポットサイズ内の少なくとも2個の層を除去する方法。
IPC (3):
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
, H05K 3/00
FI (3):
B23K 26/00 330
, B23K 26/00 H
, H05K 3/00 N
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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レーザアブレーション加工法および多層配線構造体の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-191866
Applicant:富士通株式会社
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ガラス加工方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-190115
Applicant:ホーヤ株式会社
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導体層付き絶縁基板における絶縁体層の部分的除去方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-038539
Applicant:古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
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特開昭62-067834
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特開平4-045593
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フレキシブル配線基板の外形加工方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-299453
Applicant:日東電工株式会社
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特開平1-266983
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レーザーガラス及びレーザー装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-070968
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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レーザ加工方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-005446
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平3-142089
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特許第4761786号
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特許第4894115号
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