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J-GLOBAL ID:200903082815194260
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001344763
Publication number (International publication number):2003147050
Application date: Nov. 09, 2001
Publication date: May. 21, 2003
Summary:
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ホスファゼン化合物を必須成分とし、ホスファゼン化合物中に含まれる燐酸イオン、亜燐酸イオンの総重量が500ppm以下である必要により難燃助剤やイオン補足剤を配合する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)ホスファゼン化合物を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、該ホスファゼン化合物中に含まれる燐酸イオン、亜燐酸イオンの総重量が500ppm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6):
C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 5/5399
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (5):
C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 5/5399
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
F-Term (55):
4J002CD051
, 4J002CD071
, 4J002CD141
, 4J002CP032
, 4J002DE008
, 4J002DE018
, 4J002DE049
, 4J002DE078
, 4J002DE146
, 4J002DE148
, 4J002DE149
, 4J002DE168
, 4J002DJ016
, 4J002DJ046
, 4J002DK006
, 4J002DK008
, 4J002EG048
, 4J002EG088
, 4J002EW157
, 4J002FD016
, 4J002FD132
, 4J002FD137
, 4J002FD138
, 4J002FD16
, 4J002FD209
, 4J002GQ05
, 4J036AB07
, 4J036AB16
, 4J036AC01
, 4J036AC08
, 4J036AC11
, 4J036AD01
, 4J036AE05
, 4J036AF06
, 4J036FA01
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FA12
, 4J036FA13
, 4J036FB08
, 4J036FB16
, 4J036GA02
, 4J036GA04
, 4J036GA06
, 4J036JA07
, 4J036KA06
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB07
, 4M109EB12
Patent cited by the Patent: