Pat
J-GLOBAL ID：200903082834880840

ステップ・アンド・リピート装置

Inventor：
バーン・ジン・リン

About バーン・ジン・リン


Applicant, Patent owner：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

About インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション


Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995112936
Publication number (International publication number)：1996051069
Application date： May. 11, 1995
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：
【要約】【目的】 本発明の目的は、半導体ウェーハを結像するためのマルチステーション・ステップ・アンド・リピート装置(ステッパ)を提供することである。【構成】 本発明によれば、少なくとも2つのステーション106、108を有し、そのうちの少なくとも1つが結像用108である、ステッパが提供される。結像用ステーション以外のステーションは、像フィールド特性測定または像欠陥修正または位相シフト・マスク(PSM)ループ・カッティングに使用することができる。直交する方向に向けられた複数のレーザ・ビーム120〜134が、干渉計による監視を提供して、ステッパ上のウェーハに関してウェーハ位置を追跡する。
Claim (excerpt)：
複数のウェーハ・ステーションを具備し、各前記ウェーハ・ステーションがチャック、オプティックスおよびウェーハ位置監視追跡装置を含むことを特徴とする、ウェーハ上に繰返し像を形成するためのステップ・アンド・リピート装置。
IPC (2)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521
FI (2)：
H01L 21/30 515 G ,  H01L 21/30 525 L
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
  • 特開平1-117322
  • 特開昭63-261850
  • 精密位置決め装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-310282   Applicant：キヤノン株式会社
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM