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J-GLOBAL ID：200903083591151884

化学機械研磨用粒子及びその製造方法並びに化学機械研磨用水系分散体

Inventor： 奥村 勝弥 ,  矢野 博之 ,  服部 雅幸 ,  元成 正之 ,  川橋 信夫
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  ジェイエスアール株式会社
Agent (1)： 小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999311539
Publication number (International publication number)：2001131534
Application date： Nov. 01, 1999
Publication date： May. 15, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体装置の被加工膜等の金属層の化学機械研磨に有用な粒子、その製造方法、及び化学機械研磨用水系分散体を提供する。【解決手段】 気相法により合成され、特定の比表面積を有する微細な無機粒子が凝集してなり、平均粒子径が0.4〜10μmである化学機械研磨用粒子を得る。この粒子は、凝集した無機粒子を微粒子に分散させた後、微粒子が有する電荷とは逆符号の電荷を有する粒子等を共存させ、再び凝集させることにより調製することができる。例えば、凝集したシリカ粒子を平均粒子径0.3μm以下の微粒子に分散させ、これにカチオンPMMA粒子を配合し、シリカが負の電荷となり、カチオンPMMA粒子が正の電荷となるようにpHを調整することにより、微粒子を再び凝集させ、平均粒子径が0.4〜10μmの凝集体を得る。この凝集体をイオン交換水等に分散させて化学機械研磨用水系分散体を得る。

Claim (excerpt)：

比表面積が30〜400m2/gである無機粒子が凝集してなり、平均粒子径が0.4〜10μmであることを特徴とする化学機械研磨用粒子。

IPC (4)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4)：

C09K 3/14 550 C ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 B ,  H01L 21/304 622 D

F-Term (7)：

3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 硬脆材料用の表面精密研磨剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-156791   Applicant：日本シリカ工業株式会社
• 磁気ディスク基板の研磨用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-051838   Applicant：昭和電工株式会社
• 酸化物単結晶ウェーハ加工用研磨用組成物及び酸化物単結晶ウェーハの研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-265968   Applicant：スピードファム株式会社
• 金属層用化学・機械研磨スラリー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-258875   Applicant：キャボットコーポレイション

Cited by examiner (3)

• 硬脆材料用の表面精密研磨剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-156791   Applicant：日本シリカ工業株式会社
• 磁気ディスク基板の研磨用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-051838   Applicant：昭和電工株式会社
• 酸化物単結晶ウェーハ加工用研磨用組成物及び酸化物単結晶ウェーハの研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-265968   Applicant：スピードファム株式会社