半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000272126
Publication number (International publication number)：2001335681
Application date： Sep. 07, 2000
Publication date： Dec. 04, 2001
Summary：

【要約】【課題】難燃性、流動性および耐湿信頼性に優れ、環境汚染が抑制された半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂〔(A)成分〕およびフェノール樹脂〔(B)成分〕とともに、下記の(C),(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。しかも、上記(D)成分の含有量が0.01重量%以上0.2重量%未満に設定されている。(C)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物。【化1】(D)赤燐系難燃剤。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、上記(D)成分の含有割合が、樹脂組成物全体中0.01重量%以上0.2重量%未満の範囲に設定されていることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物。【化1】(D)赤燐系難燃剤。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/02 , C08K 3/20 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/02 , C08K 3/20 , H01L 23/30 R

F-Term (32)：

4J002CC03X , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002DA057 , 4J002DE046 , 4J002FB077 , 4J002FB267 , 4J002FD136 , 4J002FD137 , 4J002FD14X , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4J036KA05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB07 , 4M109EC01 , 4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特許第3802714号
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-295252 Applicant：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-310887 Applicant：住友ベークライト株式会社

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