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J-GLOBAL ID：200903088069346405

エポキシ樹脂組成物

Inventor：
上田 茂久

About 上田 茂久


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996310887
Publication number (International publication number)：1998152599
Application date： Nov. 21, 1996
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：
【要約】【課題】 ハロゲン及びアンチモンを含まない、難燃性及び耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)赤燐の表面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆したもので、平均粒径が2〜8μm、最大粒径が20μm以下である赤燐系難燃剤、(D)硬化促進剤、及び(E)無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)赤燐の表面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆したもので、平均粒径が2〜8μm、最大粒径が20μm以下である赤燐系難燃剤、(D)硬化促進剤、及び(E)無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (14)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 13/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 9:02 ,  C08K 9:04 ,  C08K 3:32 ,  C08K 3:28 ,  C08K 7:18 ,  C08K 3:36 ,  C08K 3:04 ,  C08K 3:22
FI (6)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 13/06 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (16)
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