半導体装置及び半導体装置のリードフレーム

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：前田弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998176005
Publication number (International publication number)：1999103003
Application date： Jun. 23, 1998
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】高周波用半導体装置を直流領域から高周波領域まで安定して動作させると共に該高周波用半導体装置の実装面積を小さくできるようにする。【解決手段】半導体チップ11を銀ペースト材等を用いて固着する方形状のダイパッド12と、インナー側の各端部がダイパッド12の短辺側の端部と連続し一体に形成された第1のリード14と、インナー側の各端部がダイパッド12を挟むようにそれぞれアウター側に延びる1対の第2のリード15とを有している。第2のリード15のインナー側の端部はダイパッド12の長辺側の端部に沿うように幅広に形成された幅広部15aを有していると共に、第2のリード15が幅広部15aに接続する部分には貫通孔15bが設けられている。半導体チップ11は、第2のリードとワイヤ16Aを用いて電気的に接続され、ダイパッド12とグランドワイヤ16Bを用いて電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

ダイパッドと、前記ダイパッドの上に載置された半導体素子と、インナー側の端部が前記ダイパッドと接続された第1のリードと、インナー側の端部が前記半導体素子とワイヤにより電気的に接続された第2のリードと、前記ダイパッド、半導体素子、第1のリードのインナー部及び第2のリードのインナー部を一体に封止しているモールド樹脂とを備えた半導体装置であって、前記ダイパッドは、該ダイパッドの底面の少なくとも一部が前記モールド樹脂の底面から露出している露出部を有し、前記第1のリードは、該第1のリードの底面の少なくとも一部が前記モールド樹脂の底面から露出している露出部を有し、前記第2のリードは、該第2のリードの底面の少なくとも一部が前記モールド樹脂の底面から露出している露出部を有し、前記ダイパッドの露出部と前記第2のリードの露出部とは、ほぼ同一面上に位置していることを特徴とする半導体装置。

IPC (6)：

H01L 23/48 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (6)：

H01L 23/48 G , H01L 23/48 L , H01L 23/28 A , H01L 23/28 Z , H01L 23/30 R , H01L 25/04 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

パワートランジスタ用リードフレームの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-061189 Applicant：アピックヤマダ株式会社
特開昭63-033855
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-321853 Applicant：株式会社東芝

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