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J-GLOBAL ID：200903085103444668

反射型センサ

Inventor： 佐野 正志 ,  鈴木 伸明 ,  鈴木 慎一
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998138689
Publication number (International publication number)：1999330537
Application date： May. 20, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】従来と同等の製造手法によって製造することができながら、ハンダリフローの手法による面実装時の熱によってワイヤの断線が生じにくい構造の反射型センサを提供する。【解決手段】上面部と底面部と側面部とを備えた樹脂パッケージ2内に平面的に所定間隔隔てられた発光素子31と受光素子32とが埋設され、かつ上記発光素子31と導通するリード5および上記受光素子32と導通するリード5のそれぞれの一部が上記樹脂パッケージ2の底面部の高さ位置と同等または略同等の高さ位置に配置された反射型センサ1であって、上記樹脂パッケージ2は、上記発光素子31を内蔵する第1透明樹脂部21および上記受光素子32を内蔵する第2透明樹脂部22と、上記第1透明樹脂部21と第2透明樹脂部22との間を埋め、かつ第1透明樹脂部21および第2透明樹脂部22の側面を覆う不透明外殻樹脂部25とを備えて形成されており、かつ、上記各透明樹脂部21,22 は、上記樹脂パッケージ2の上面部および底面部の双方に露出させられている。

Claim (excerpt)：

上面部と底面部と側面部とを備えた樹脂パッケージ内に平面的に所定間隔隔てられた発光素子と受光素子とが埋設され、かつ上記発光素子と導通するリードおよび上記受光素子と導通するリードのそれぞれの一部が上記樹脂パッケージの底面部の高さ位置と同等または略同等の高さ位置に配置された反射型センサであって、上記樹脂パッケージは、上記発光素子を内蔵する第1透明樹脂部および上記受光素子を内蔵する第2透明樹脂部と、上記第1透明樹脂部と第2透明樹脂部との間を埋め、かつ第1透明樹脂部および第2透明樹脂部の側面を覆う不透明外殻樹脂部とを備えて形成されており、かつ、上記各透明樹脂部は、上記樹脂パッケージの上面部および底面部の双方に露出させられていることを特徴とする、反射型センサ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-168682
  
• 特開昭58-093388
  
• 特開昭60-170982