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J-GLOBAL ID:200903085119624062
針状単結晶体及びその製法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993291937
Publication number (International publication number):1995144999
Application date: Nov. 22, 1993
Publication date: Jun. 06, 1995
Summary:
【要約】【目的】 キンク及びブランチが殆どない、針状単結晶体を得る。【構成】 アンモニア及び過酸化水素を含む水溶液で処理した単結晶基板上に形成せしめたことを特徴とする、ブランチ及びキンクが殆どない、ほぼ直立した針状単結晶体及びその製法。
Claim (excerpt):
アンモニア、過酸化水素及び水を含む水溶液で少なくとも処理した単結晶基板上に形成せしめたことを特徴とする、ブランチ及びキンクが殆んどない、ほぼ直立した針状単結晶体。
IPC (3):
C30B 29/62
, H01L 21/66
, G01R 1/06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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特開昭52-091374
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回路測定用端子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-056358
Applicant:電気化学工業株式会社, 株式会社東芝
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特開昭57-087144
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回路測定用端子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-008373
Applicant:株式会社東芝, 電気化学工業株式会社
-
回路測定用端子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-056357
Applicant:電気化学工業株式会社, 株式会社東芝
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-236463
Applicant:富士通株式会社
-
半導体部材および半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-016745
Applicant:キヤノン株式会社
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