成形用樹脂組成物

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保山隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994127825
Publication number (International publication number)：1995330953
Application date： Jun. 09, 1994
Publication date： Dec. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】流れ性が優れ、低吸湿性、低熱膨張率の成形物を与える成形用樹脂組成物を提供すること。【構成】エポキシ樹脂等の樹脂中に、球状粉末(x成分)および平均粒径がx成分の平均粒径の30倍以上である球状粉末(y成分)、またはこれらと破砕状粉末z成分からなる充填材を含有してなり、x成分とy成分の体積の和に占めるx成分の割合が21体積%以上28体積%以下であり、かつx,y,z成分の重量の和に占めるz成分の割合が1重量%以上30重量%以下であり、全組成物に占める充填材の割合が83重量%以上93重量%以下である成形用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

樹脂中に、球状粉末(x成分)および平均粒径がx成分の平均粒径の30倍以上である球状粉末(y成分)からなる充填材を含有してなり、x成分とy成分の体積の和に占めるx成分の割合が21体積%以上28体積%以下であり、かつ全組成物に占める充填材の割合が83重量%以上93重量%以下であることを特徴とする成形用樹脂組成物。

IPC (3)：

C08K 7/16 KCL , C08L 63/00 NKT , C08L101/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

樹脂組成物その製造法並びに樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-031783 Applicant：株式会社日立製作所
封止用エポキシ樹脂成形材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-185374 Applicant：松下電工株式会社
特開平4-188857

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