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J-GLOBAL ID：200903085911860172
レーザアシストによる加工装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
江原 省吾 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997137060
Publication number (International publication number)：1998323773
Application date： May. 27, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：
【要約】【目的】 紫外線レーザの照射によるエッチングで発生するデブリス(飛散物)が再付着することを抑制することにある。【構成】 加工対象物1の被加工面2に短波長の紫外線レーザMLを照射して被加工面2をエッチングする第1のレーザ発振器3と、紫外線レーザMLの照射部位長波長の炭酸ガスレーザALを照射して紫外線レーザMLの照射部位を含む部位を局部的に加熱する第2のレーザ発振器4と、紫外線レーザMLのメイン照射と炭酸ガスレーザALのアシスト照射を最適制御すると共に、紫外線レーザML及び炭酸ガスレーザALに対して加工対象物1を移動させるXYテーブル5を位置制御する制御器6とを具備する。
Claim (excerpt)：
加工対象物の被加工面にメインレーザを照射して前記被加工面をエッチングする第1のレーザ発振器と、前記メインレーザの照射部位にアシストレーザを照射して前記メインレーザの照射部位を含む部位を局部的に加熱する第2のレーザ発振器と、前記メインレーザの照射とアシストレーザの照射を最適制御すると共に、前記メインレーザ及びアシストレーザと加工対象物とを相対的に移動させる駆動機構を位置制御する制御器とを具備したことを特徴とするレーザアシストによる加工装置。
IPC (2)：
FI (2)：
B23K 26/00 D
, B23K 26/06 C
Cited by examiner (6)
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光学面の形成方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-083604
Applicant：實野孝久, 日本非球面レンズ株式会社
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レーザを用いたプリント配線板のパターン切断方法およびパターン切断装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-147686
Applicant：富士通株式会社
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レーザ加工方法およびレーザ加工装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-160230
Applicant：株式会社リコー
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バイアホール形成方法及びレーザ加工装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-143719
Applicant：住友重機械工業株式会社
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特開平1-266983
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金属加工方法及び装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平5-313914
Applicant：株式会社東芝
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