難燃性樹脂接着剤およびそれを用いたフレキシブルプリント回路用基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997298033
Publication number (International publication number)：1999131041
Application date： Oct. 30, 1997
Publication date： May. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】従来の3層フレキ製造設備を用いて、従来の3層フレキと同様の工程で製造でき、実質的にハロゲン成分を含有せず(ノンハロゲン)、高信頼性と高耐熱性を維持しうるフレキシブルプリント回路用基板得る。【解決手段】有機溶剤に可溶なガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂(A)100重量部、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するが実質的にハロゲン元素を含有しない非ハロゲン化エポキシ化合物(B)5〜100重量部、および、該非ハロゲン化エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物(C)0.1〜20重量部を主たる成分として含有する、難燃性樹脂接着剤を使用する。

Claim (excerpt)：

有機溶剤に可溶でガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂(A)100重量部、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するが実質的にハロゲン元素を含有しない非ハロゲン化エポキシ化合物(B)5〜100重量部、および、該非ハロゲン化エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物(C)0.1〜20重量部を主たる成分として含有し、200°C以下の温度で熱圧着可能なことを特徴とする、実質的にハロゲン元素を含まない難燃性樹脂接着剤。

IPC (3)：

C09J163/00 , C09J179/08 , H05K 1/03 670

FI (3)：

C09J163/00 , C09J179/08 Z , H05K 1/03 670 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

高温時の物性が改良されたフィルム接着剤及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-164975 Applicant：住友ベークライト株式会社
被覆電気導電体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-194464 Applicant：宇部興産株式会社
プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-361176 Applicant：新日鐵化学株式会社

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