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J-GLOBAL ID:200903086611011439

半導体装置、半導体装置の製造方法、および表示装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伊東 忠彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004027901
Publication number (International publication number):2005223048
Application date: Feb. 04, 2004
Publication date: Aug. 18, 2005
Summary:
【課題】 界面リークを防止しオン/オフ比向上を図る、有機半導体層を備えた半導体装置等を提供する。【解決手段】 絶縁性基板11と、絶縁性基板11上にゲート電極12、ゲート絶縁膜13、および第1半導体層14が順次形成され、第1半導体層14上に所定の距離を有して離隔して配置された2つのソース/ドレイン電極15と、第1半導体層14表面とソース/ドレイン電極15を覆う第2半導体層16などから構成される。2つのソース/ドレイン電極15が第1半導体層14および第2半導体層16に囲まれ、ゲート絶縁膜13/第1半導体層14の界面に接触しない構成とする。したがって、ソース/ドレイン電極15間の界面リークを防止してドレイン・オフ電流を抑制し、オン/オフ比の向上を図ることができる。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
基板と、 前記基板上に形成されたゲート電極と、 前記ゲート電極を覆うゲート絶縁膜と、 前記ゲート絶縁膜を覆う有機物からなる第1の半導体層と、 前記第1の半導体層の表面に所定の間隙を有して配置された第1のソース/ドレイン電極および第2のソース/ドレイン電極と、 前記第1のソース/ドレイン電極、第2のソース/ドレイン電極、および前記第1の半導体層表面を覆う有機物からなる第2の半導体層と、を備えた半導体装置。
IPC (3):
H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L51/00
FI (8):
H01L29/78 616S ,  H01L29/78 618B ,  H01L29/78 618E ,  H01L29/78 616V ,  H01L29/78 616T ,  H01L29/78 612B ,  H01L29/78 618A ,  H01L29/28
F-Term (52):
5F110AA05 ,  5F110AA06 ,  5F110BB01 ,  5F110CC03 ,  5F110CC07 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD05 ,  5F110EE01 ,  5F110EE02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE06 ,  5F110EE07 ,  5F110EE08 ,  5F110EE14 ,  5F110FF01 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF04 ,  5F110FF09 ,  5F110FF22 ,  5F110FF23 ,  5F110FF25 ,  5F110FF26 ,  5F110FF27 ,  5F110FF28 ,  5F110FF29 ,  5F110FF30 ,  5F110GG05 ,  5F110GG06 ,  5F110GG19 ,  5F110GG25 ,  5F110GG28 ,  5F110GG29 ,  5F110GG42 ,  5F110GG43 ,  5F110GG44 ,  5F110HK01 ,  5F110HK02 ,  5F110HK03 ,  5F110HK04 ,  5F110HK06 ,  5F110HK07 ,  5F110HK21 ,  5F110HK32 ,  5F110HK33 ,  5F110HK50 ,  5F110HM03 ,  5F110HM12 ,  5F110QQ06 ,  5F110QQ14
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 特開平4-199638号公報
Cited by examiner (9)
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