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J-GLOBAL ID：200903087125051115

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 多田 祐二 ,  亀島 隆 ,  中野 真司
Applicant, Patent owner： 大塚化学ホールディングス株式会社
Agent (1)： 藤本 昇 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002007989
Publication number (International publication number)：2003206394
Application date： Jan. 16, 2002
Publication date： Jul. 22, 2003
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、電子部品の封止材料に要求される難燃性、高温信頼性及び半田耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材、ホスファゼン化合物及び受酸剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物に係る。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ホスファゼン化合物及び(F)受酸剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/098 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 Z ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/098 ,  H01L 23/30 R

F-Term (111)：

4J002BC12X ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC27X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD10W ,  4J002CD11W ,  4J002CD12W ,  4J002CD13W ,  4J002CD14W ,  4J002CE00X ,  4J002CQ01Y ,  4J002DE068 ,  4J002DE077 ,  4J002DE078 ,  4J002DE088 ,  4J002DE097 ,  4J002DE098 ,  4J002DE108 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE158 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DE238 ,  4J002DE258 ,  4J002DE268 ,  4J002DE288 ,  4J002DG048 ,  4J002DH038 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EC076 ,  4J002EG038 ,  4J002EG048 ,  4J002EG108 ,  4J002EN036 ,  4J002EN066 ,  4J002EN106 ,  4J002EN136 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EU236 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FB097 ,  4J002FB167 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD13Y ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AB10 ,  4J036AC02 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF10 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH02 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ18 ,  4J036DB03 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC13 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA10 ,  4J036FA14 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA02 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB07 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-344763   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-182683   Applicant：京セラケミカル株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-158086   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-032770   Applicant：大塚化学株式会社