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J-GLOBAL ID：200903032309605920

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
豊澤 尚子

About 豊澤 尚子


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000158086
Publication number (International publication number)：2001335679
Application date： May. 29, 2000
Publication date： Dec. 04, 2001
Summary：
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、硬化性、難燃性、高温保管特性、及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体、及び(F)ホスファゼン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Mg1-xM2+x(OH)2 (1)(式中、M2+は、Mn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+及びZn2+からなる群から選ばれた少なくとも1種の二価金属イオンを示し、xは0.01≦x≦0.5の数を示す)
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体、及び(F)ホスファゼン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Mg1-xM2+x(OH)2 (1)(式中、M2+は、Mn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+及びZn2+からなる群から選ばれた少なくとも1種の二価金属イオンを示し、xは0.01≦x≦0.5の数を示す)
IPC (8)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 85:02
FI (9)：
C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 A ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 63/00 ,  C08L 85:02 ,  H01L 23/30 R
F-Term (37)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CC072 ,  4J002CC082 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CD201 ,  4J002CQ013 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE117 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002EW158 ,  4J002FD016 ,  4J002FD033 ,  4J002FD137 ,  4J002FD138 ,  4J002FD142 ,  4J036AA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FB07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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