熱電半導体素子、熱電変換モジュールおよびその製造方法

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：久保田直樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004025335
Publication number (International publication number)：2005217353
Application date： Feb. 02, 2004
Publication date： Aug. 11, 2005
Summary：

【課題】印刷技術等によって簡単に大量生産することができ、積層化も容易である熱電半導体素子および熱電変換モジュールを提供すること。【解決手段】熱電半導体の微粉末を導電性を付与したゴムや樹脂などの有機物へ添加し、混練してペースト状にした半導体を用い、基板10の孔にペースト状の熱電半導体素子11、12を充填するか、基板に塗布し、硬化させることによって熱電変換モジュールを製造する。熱電半導体素子を印刷技術等によって簡単に大量生産することができ、基板の積層化も容易である。また、素子の大きさや形状を自由に設計でき、高温側と低温側の距離を離すことが可能となる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

熱電半導体の微粉末と導電性微粉末とが混合されていることを特徴とする熱電半導体素子。

IPC (4)：

H01L35/34 , H01L35/16 , H01L35/32 , H02N11/00

FI (4)：

H01L35/34 , H01L35/16 , H01L35/32 , H02N11/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

熱電変換素子の接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-224112 Applicant：三菱重工業株式会社

Cited by examiner (11)

熱電素子製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-234000 Applicant：三洋電機株式会社
電子冷却モジュールおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-042498 Applicant：日産自動車株式会社
熱電素子製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-233999 Applicant：三洋電機株式会社

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